晶圆设计

YSTM150CL120P1

YSTM150TD120P5

集成度设计

电力电子部件的技术发展：更高的功率密度、优异的散热性能，以及稳定的机械电气性能，以期达到提高性能和降低成本的目的。

新型封装工艺

功率模块封装中最常见的基板是氧化铝DBC。但趋势是向具有更好的导热性的材料，积极探索开发新型工艺， 提高其可靠性、效率、功率密度和降低成本。

热管理设计

较高的功率值流过较小的面积/体积，增加了温度，集成也意味着热管理挑战的增大，创新技术聚焦解决高温难题。

关注开发新型材料

从碳化硅优异的抗高温性能，以及氮化镓优秀的高频开关性能，使得在新的应用领域有独特的优势，例如碳化硅器件与模组在新能源汽车等行业应用，氮化镓器件在快充电市场应用。