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晶圆的研发制造

电力电子器件封装的选择取决于三个主要因素：成品需求、系统特性、晶圆材料特性，来达到成本优势，我司从功率半导体的应用层级，器件层级，模块层级，转关器层级解决相应的技术挑战，运用出现的新材料，新封装，新器件找到解决方案，持续改进设计流程，达到功率器件与部件的优良的功率管理与热管理性能。

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